在半导体制造的精密链条中，产量与吞吐量的平衡直接决定芯片成本，而AVT 相机与线扫相机的创新应用，正成为破解良率难题的核心密钥。为守护每一片晶圆的品质，厂商需在光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工序部署在线检测系统，实现从裸晶圆到封装的全流程监控。随着器件尺寸向纳米级微缩，检测系统面临更高挑战 —— 不仅要识别微米级缺陷，更需在高速生产线上实现 100% 覆盖。此时，AVT 相机与线扫相机的黄金组合，正以卓越的成像性能与检测效率，重塑宏观缺陷检测的技术标杆。

芯片截图示例

微米级缺陷：良率损耗的隐形杀手

半导体制造是纳米级精度的艺术，却常因微米级缺陷蒙受巨大损失。数据显示，缺陷逃逸率每降低 1%，即可避免数百万美元的成本浪费。宏观缺陷（＞1μm）之所以成为检测重点，因其不仅直接影响晶圆性能，更可能是微观缺陷（＜1μm）的早期预警信号 ——70% 的微观缺陷会先以颜色异常、纹理紊乱等宏观形态显现。从裸晶圆到切割封装的超 500 道工序中，任何环节的污染（如背面颗粒残留）、机械损伤（如划片裂纹）或工艺偏差（如未抛光区域），都可能通过AVT 相机与线扫相机的精准捕捉被提前拦截，为工艺优化争取黄金时间。

检测系统的核心进化：从 “看见” 到 “看透”

传统检测手段在速度与精度间难以兼得，而AVT 相机与线扫相机的协同工作，彻底打破了这一桎梏：

· AVT 相机凭借高速数据传输与高动态范围成像，可在晶圆高速流转过程中实时捕获清晰图像，避免运动模糊对缺陷识别的干扰；

· 线扫相机则通过线性传感器逐行扫描，实现晶圆全表面的无缝拼接检测，单次扫描即可覆盖晶圆整个宽度，吞吐量可达每分钟数十片，满足 24 小时连续生产的检测需求。

两者结合构建的宏观缺陷检测系统，不仅能精准识别裂纹、划痕、污渍、异物颗粒等显性缺陷，更能通过灰度分析、纹理对比等算法，揪出针孔、剥落、水印等隐蔽异常，实现 99.9% 的缺陷捕获率，同时将检测成本控制在电子显微镜方案的 1/10。

技术优势：重新定义检测系统价值维度

1、全流程在线监控：从晶圆前段制造到后段封装，AVT 相机与线扫相机支持全工序部署，通过可追溯系统为每片晶圆建立缺陷档案，精准定位问题环节；

2、高速高分辨平衡：线扫技术配合 AVT 相机的高帧率特性，在 300mm 晶圆检测中实现微米级分辨率与亚秒级扫描速度，完美适配 12 英寸晶圆的大规模量产需求；

3、智能工艺反馈：系统实时生成缺陷分布图与统计报告，直接对接 MES 系统，帮助工程师快速锁定工艺波动点，将良率优化周期从小时级缩短至分钟级。

今明视觉：AVT 相机与线扫相机的最优解伙伴

作为半导体视觉检测领域的资深专家，今明视觉凭借 20 余年行业积淀，成为AVT 相机的授权代理商，并深度整合线扫相机技术，为晶圆厂提供全链条定制化解决方案：

·硬件适配：根据晶圆尺寸、检测精度与产线速度，选配 AVT 高速面阵相机与线扫相机组合，搭配定制化光源（如红外、紫外照明），确保不同材质、不同工艺层的缺陷清晰成像；

·算法开发：自研缺陷识别算法库，支持裂纹自动分类、颗粒大小测量、区域污染分析等功能，检测准确率达行业领先水平；

·全生命周期服务：从系统设计、安装调试到长期运维，提供一站式技术支持，帮助客户实现检测系统的快速部署与投资回报最大化。

开启良率保卫战的新维度

在半导体制造的 “微米级战场” 上，AVT 相机与线扫相机不仅是检测工具，更是良率提升的战略伙伴。今明视觉作为 AVT 相机的代理商，始终致力于将前沿视觉技术转化为实际生产力，助力客户在芯片制造的每一道工序中筑牢质量防线。如果您正在寻求更高效、更精准的晶圆缺陷检测方案，欢迎联系今明视觉 —— 让 AVT 相机与线扫相机的技术优势，成为您突破良率瓶颈的核心助力。