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Xenics 是法国Exosens 集团旗下的公司,Xenics专注于设计和生成世界一流的红外成像芯片,机芯以及相机,支持机器视觉,科学研究和高端科研,交通,流程监测,安防安保和先进医学等领域的发展。Xenics 具有完善的从可见光延伸到短波红外波段的产品,短波红外产品和长波红外产品线,短波红外产品还可细分为线扫和面阵产品。Xenics 利用最先进的生成设备,自主研发的红外探测器,电路设计方案以及先进的相机软件,来掌控生产过程的所有环节,为客户提供最佳的解决方案和优化的定制设计。作为拥有全球销售和服务网络的欧洲生产商,Xenics为我们的客户提供简化的出口程序。

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超紧凑的非制冷热成像核心·Dione 1280 CAM 系列基于 Dione 1280 OEM 热成像核心,具有 1280 x 1024 像素和 12 μm 像...
小型,InGaAs,短波红外线扫相机,正方形像素·XSL square (SQ)系列基于自主研发的线扫芯片,提供高性价比短波红外线扫相机。·XSL SQ相机模组...
紧凑型,工业热像仪模组·Dione S 1024 CAM 系列基于具有 1024x768 像素和 12μm 像素间距的 Dione 1024 OEM 热成像核心...
紧凑型,工业热像仪模组·Dione 1024 OEM 系列基于最先进的探测器,具有 1024x768 像素和 12 μm 像素间距。 NETD(噪声等效温差)小...
紧凑型,工业热像仪模组·Dione 1024 CAM 系列基于具有 1024x768 像素和 12μm 像素间距的 Dione 1024 OEM 热成像核心研发...
紧凑型,工业热像仪模组·Dione 320 OEM 系列基于具有 320 × 240 像素的非制冷 12μm 间距微测辐射热计探测器。 NETD 小于40mK(...
超紧凑的非制冷热成像核心·Dione 320 CAM 系列基于 Dione 320 OEM 热成像核心,具有 320 x 240 像素和 12 μm 像素间距。...
巧紧凑,高性能的InGaAs相机,GigE接口·BOBCAT+ 320基于自主研发的,温度稳定的铟镓砷探测器,分辨率为320*256。·BOBCAT+ 320系...
超紧凑的非制冷热成像核心·Dione 1280 OEM 系列基于具有 1280 × 1024 像素的非制冷 12μm 间距微测辐射热计探测器。 NETD 小于4...
超紧凑的非制冷热成像核心·Dione S 1280 CAM 系列基于非制冷 12 μm 间距微测辐射热计探测器,分辨率为 1280 × 1024,NETD 小于...
超紧凑的非制冷热成像核心·Dione 640 OEM 系列基于具有 640 × 480 像素的非制冷 12μm 间距微测辐射热计探测器。 NETD 小于40mK...
超紧凑的非制冷热成像核心·Dione 640 CAM 系列基于 Dione 640 OEM 热成像核心,具有 640 x 480 像素和 12 μm 像素间距。...
超级紧凑,非制冷热成像相机·Dione S 640 CAM 系列基于非制冷 12 μm 间距微测辐射热计探测器,分辨率为 640 × 480,NETD 小于 4...
非制冷短波红外机芯·Aion是一台高灵敏的短波红外产品。高灵敏性,低噪声的芯片特色为OEM 定制和设备集成商提供了最佳选择。优势 & 特色·TE0 ·最...
紧凑性,高分辨率长波红外测温相机·Ceres T 1280 系列是基于Dione 1280 热成像机芯开发而成,分辨率为1280*1024,像元尺寸为12um,...
紧凑,高性能长波红外测温相机·Ceres T 640相机 是基于Dione 640 热像仪机芯开发而成,分辨率为640*480,像元尺寸是12um, NETD ...