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短波红外相机在半导体行业的应用

28/11/2024

科技不断进步，半导体检测系统相关的要求也随之水涨船高。

深入纳米级的日益小型化结构以及对更高产量和质量的需求，进而导致我们在分辨率、帧率和新检测方法方面衍生了更多的要求。

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新型短波红外在半导体检测领域大放异彩

搭载InGaAs传感器的短波红外相机通常在900nm至1,700nm的短波红外光谱范围内运行，并可透过半导体材料（例如硅（Si））实现大约1,150nm波长的光谱成像。因此，短波红外相机成为了检验过程必不可少的设备。硅片透光成像是一种非破坏性检测方法，为生产流程提供了诸多益处。现如今，半导体行业纷纷将短波红外相机引入测试、检验和质量控制系统。

Allied Vision 提供市面上品类超齐全的短波红外相机产品线。从配有热电冷却(TEC)功能的高端解决方案，到用于开发 SWaP+C OEM 系统的无TEC裸板相机模块，一应俱全。多种分辨率（QVGA - 5.3MP）和5种接口（GigE、5GigE、USB3、CSI-2或Camera Link）供选，宽光谱成像范围（400-2200nm）, 方便您根据自身需求设计半导体检测系统。

我们种类丰富的短波红外型号（Goldeye和Alvium SWIR），可根据客户需求定制各种解决方案，融合不同附加功能或特殊部件。