05/09/2024 科技不断进步，半导体检测系统相关的要求也随之水涨船高。
深入纳米级的日益小型化结构以及对更高产量和质量的需求，进而导致我们在分辨率、帧率和新检测方法方面衍生了更多的要求。
适用于半导体检测的相机
创新晶圆检测系统能够在整个制造流程检测裸片晶圆、外延晶圆、图案晶圆和切割晶圆的表面、材料和工艺缺陷。
选择半导体检测相机时，需要考虑以下相关因素：
高空间分辨率成像，确保可检测出极其细微的缺陷，确保晶圆层超高准确度水平对齐
支持不同类型传感器（分辨率和像素大小方面）、传感器冷却选项以及相机接口，打造灵活、可扩展的解决方案
高帧率运行的高水平传感器，提高生产吞吐量
主动冷却传感器(TEC)，确保可重现的成像结果
即插即用体验，通过多功能SDK和驱动程序搭建图像处理系统
这类系统采用自动光学检测 (AOI)方法，包括对MEMS、高级封装、RDL、凸块等进行高准确性和可重复性2D和3D测量，确保并维持一定的产量。
半导体晶圆制造流程通常需要500多个步骤。因此，越早检测到流程存在的缺陷，越能减少后续步骤浪费的人工和资金成本。
短波红外在半导体检测领域大放异彩
搭载InGaAs传感器的短波红外相机通常在900 nm至1,700 nm的短波红外光谱范围内运行，并可透过半导体材料（例如硅(Si)）实现大约1,150 nm波长的光谱成像。因此，短波红外相机成为了检验过程必不可少的设备。硅片透光成像是一种非破坏性检测方法，为生产流程提供了诸多益处。现如今，半导体行业纷纷将短波红外相机引入测试、检验和质量控制系统。
Allied Vision 提供市面上品类超齐全的短波红外相机产品线。从配有热电冷却(TEC)功能的高端解决方案，到用于开发 SWaP+C OEM 系统的无TEC裸板相机模块，一应俱全。
3种分辨率（QVGA、VGA或SXGA）和5种接口（GigE、5GigE、USB3、CSI-2或Camera Link）供选，方便您根据自身需求设计半导体检测系统。
SWIR相机产品线Allied Vision 种类丰富的短波红外型号（Goldeye和Alvium SWIR），可根据客户需求定制各种解决方案，融合不同附加功能或特殊部件。
苏州市工业园区星湖街328号国际科技园五期4栋801室 
