解决方案

积层多层板在线无损微孔检测

随着HDI朝着高密度化的方向发展，HDI制备技术要求越来越高。HDI是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的PCB也被称作积层多层板 (Build-up Multilayer，BUM) 。相对于传统的PCB，HDI具有“轻、薄、短、小"等优点。它的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层PCB，HDI中大量采用微埋盲孔。

HDI积层多层板微孔检测现有解决方案：

可使用共焦位移传感器 & 微型探针的精密光纤测量系统

非可视化、离线解决方案

对准速度慢，无法满足日益见长的客户需求

检测精度低，检测结果无法保证

技术规格：

通孔直径：>=0.2mm

反钻孔直径：>=0.3mm

层间间距：>=150µm

测量速度：＜10s/孔

成像分辨率：<5µm

测量精度：<15µm

运动和图像采集：自动化

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