小型,高性能,短波红外相机模组
·The XSW 320基于自主研发的温度稳定的InGaAs芯片,分辨率为320x256。
·XSW 320 相机模组帧频最高400Hz,具有低重量以及多种接口选择。
优势特色
·灵活,操作简单
·GigE, CameraLink和QTE Samtec接口
·低暗电流
·小型,短波红外,面阵
产品 | 图像格式/像素间距 | 探测器类型 | 传感器温度稳定性 | 集成类型 | 光谱范围 | 最大帧率(全帧) | 功率 | 电源电压 | 指挥与控制 | 连接器触发 | 相机尺寸(宽 x 高 x 长) | 接口 | 相机重量 |
XEN-000532 (XSW 320 CL 100) XEN-000591 (XSW 320 CL 400) XEN-000531 (XSW 320 GigE 100) XEN-000592 (XSW 320 GigE 400) XEN-000529 (XSW 320 16bitDV 100) XEN-000595 (XSW 320 16bitDV 400 | 512 or 1024 or 2048 pixels/ 12.5 or 25 μm | InGaAs photodiode array with CTIA ROIC | Snapshot- global shutter | 900-1700 nm | 100 Hz or 400 Hz | 2.5 W(no TE cooler); 2.8 W(no TE cooler); | 4 W(no TE cooler | DC 12 V | CameraLink Base; GigE Vision; QTE Samtec | SMA (CL and GigE) | 45 mm×45 mm×37 mm(CL);45 mm×45 mm×55 mm(GigE);45 mm×45 mm×28mm(16-bit DV)\n | C-mount or M42 | 129 gr(CL); 165 gr(GigE); 122 gr(16bitDV) |