小型,高性能,短波红外相机模组
·he XSW 640 基于自主研发的温度稳定的InGaAs芯片,分辨率为 640x512。
·The XSW 640 相机模组帧频最高100Hz,具有低重量以及多种接口选择。
·我们还有可见光衍生到短波红外 (vSWIR)系列可选择。
优势特色
·vSWIR可选
·低噪声, 低暗电流
·GigE, CameraLink和QTE Samtec接口
·多种增益模式
产品 | 图像格式/像素间距 | 探测器类型 | 集成类型 | 光谱范围 | 最大帧率(全帧) | 功率 | 电源电压 | 指挥与控制 | 连接器触发 | 相机尺寸(宽 x 高 x 长) | 接口 | 相机重量 |
XEN-000343 (XSW 640 CL) XEN-000344 (XSW 640 CL vSWIR) XEN-000341 (XSW 640 GigE) XEN-000342 (XSW 640 GigE vSWIR) XEN-000295 (XSW 640 16bitDV) XEN-000098 (XSW 640 16bitDV vSWIR) | 640 X 512 pixels/20 μm | InGaAs photodiode array with CTIA ROIC | Snapshot - global shutter | 900 - 1700 nm (SWIR); 500 - 1700 nm (vSWIR) | 100 Hz | 2.5 W (no TE cooler); 2.8 W (no TE cooler); 4 W (no TE cooler) | DC 12 V | CameraLink Base; GigE Vision; QTE Samtec | SMA (CL and GigE) | 45 mm×45 mm×56 mm(CL), 45 mm×45 mm×65 mm(GigE), 45 m ×45 mm ×52mm(16 bit DV) | C-mount or M42 | 129 gr(CL); 165 gr(GigE); 122 gr(16bit DV) |