Dione 640 OEM 系列

超紧凑的非制冷热成像核心

·Dione 640 OEM 系列基于具有 640 × 480 像素的非制冷 12μm 间距微测辐射热计探测器。 NETD 小于40mK（可根据要求提供）或 50mK。

·机芯针对SWaP（小尺寸、轻重量和低功率）进行了优化。OEM 核心的整体尺寸为 25 x 25 x 10 mm3，重量为 6 克。它利用 Xenics 图像增强功能进行高级图像处理，同时保持低功耗。

·所有 Dione 640 版本都具有相同的 SAMTEC ST5 连接器并且符合 GenICam。

·超紧凑的 Dione 640 OEM 系列可用于安全和安保系统以及工业热成像系统。

优势特色

·最先进的 640 × 480 微测辐射热计探测器，像元尺寸为12 μm

·SWaP 特色（小尺寸、轻重量和低功率）

·GenICam 兼容

·无快门和非制冷操作

产品

图像格式/像素间距

集成类型

光谱范围

最大帧率（全帧）

功率

电源电压

数字输出格式

环境工作温度范围（*）

存储温度范围

探测器NETD

冲击/振动

XEN-000734 (Dione 640 OEM 40 mK)

XEN-000733 (Dione 640 OEM 50 mK)

640 x 480 pixels / 12 μm

8 - 14 µm

60 Hz

0.750 W (16bit DV); < 1.1 W (MIPI CSI-2); < 1.32 W (UVC); < 1.3 W (USB)

DC 5 V

16bit DV, MIPI-CSI-2, UVC, USB

From -40 °C to +70 °C (16bit DV, UVC and USB); From -30 °C to +70 °C (MIPI CSI-2)

From -45 °C to +85 °C (16bit DV, UVC); From -40 °C to +85 °C (USB); From -30 °C to +85 °C (MIPI CSI-2)

<40 mK (at 30 Hz, 300K, F/1), available upon request or <50 mK (at 30 Hz, 300K, F/1)

40 g, 11 ms, MIL-STD810G /5 g (20 to 2000 Hz), MIL-STD810G