Dione 640 CAM 系列

超紧凑的非制冷热成像核心

·Dione 640 CAM 系列基于 Dione 640 OEM 热成像核心，具有 640 x 480 像素和 12 μm 像素间距。 NETD 小于 40 mK（可根据要求提供）或 50 mK。最大帧频为 60 Hz。

·相机内核针对 SWaP（小尺寸、轻重量和小功率）进行了优化。 Dione 640 CAM 既轻巧又小巧。它利用 Xenics 图像增强功能进行高级图像处理，同时保持低功耗。

·Dione 640 CAM 是一款基于SWaP模块的非制冷长波红外相机，支持 M24/M34 镜头（可选）。

·超紧凑型 Dione 640 CAM 系列可用于安全和安保系统以及工业热成像系统。

优势特色

·最先进的探测器，像元尺寸为12 μm

·行业领先的 SWaP（小尺寸、轻重量和低功率）

·GenlCam 合规，易于集成

·无快门和非制冷操作

·多镜头（可选）提高了集成程序的灵活性

产品

图像格式/像素间距

集成类型

光谱范围

最大帧率（全帧）

功率

电源电压

光纤接口（可选）

数字输出格式

环境工作温度范围（*）

存储温度范围

探测器NETD

冲击/振动

XEN-000697 (Dione 640 CAM 40 mK)

XEN-000696 (Dione 640 CAM 50 mK)

640 x 480 pixels / 12 μm

Rolling shutter

8 - 14 µm

60 Hz

0.750 W (60 Hz operation; 16bit DV); < 1.1 W (MIPI CSI-2); < 1.32 W (UVC);< 1.3 W (USB)

DC 5 V

M24 x 0.5 or M34 x 0.5

16bit DV, MIPI-CSI-2, UVC, USB

From -40°C to +70°C (16bit DV, UVC, USB); From -30°C to +70°C (MIPI CSI-2)\n

From -45°C to +85°C (16bit DV, UVC); From -40°C to +85°C (USB);From -30°C to +85°C (MIPI CSI-2)

<40 mK (at 30 Hz, 300K, F/1), available upon request or <50 mK (at 30 Hz, 300K, F/1)

40 g, 11 ms, MIL-STD810G /5 g (20 to 2000 Hz), MIL-STD810G