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iDule头部分离式Camera Link SWIR 相机

相机概述

最新的SWIR相机系列是支持C口的3M & 5M 的头部分离型相机。

· 可拍摄400nm可见光到1700nmSWIR波长范围

· 支持USB3.0 & Camera Link 接口,提供两种相机输出

· 可用于半导体晶圆检测


应用范围

· 材料筛选

· 透视观察

· 温度观察

相机型号 传感器尺寸 分辨率 FPS 像素大小 外形尺寸 重量 快门 数据接口
ID3MSWS/UCL IMX993 SONY/8.9mm 2,080(H)×1,544(V) USB3.0/Base 2Tap :12.95fps
Medium 4Tap :25.8fps/Full 8Tap : 51.8fps
3.45μm×3.45μm CHU(头部):28.5(H)x50(W)x104(D)mm
CCU(主体):50(H)x81(W)x117(D)mm 
CHU(头部):120g
CCU(主体):168g
全局快门 Camera Link/USB3.0
ID5MSWS/UCL IMX992 SONY/11.4mm 2,576(H)×2,056(V) USB3.0/Base 2Tap:7.8fps
Medium 4Tap :15.7fps / Full 8Tap : 31.4fps
3.45μm×3.45μm CHU(头部):28.5(H)x50(W)x104(D)mm
CCU(主体):50(H)x81(W)x117(D)mm 
CHU(头部):120g
CCU(主体):168g
全局快门 Camera Link/USB3.0