相机概述
最新的SWIR相机系列是支持C口的3M & 5M 的头部分离型相机。
· 可拍摄400nm可见光到1700nmSWIR波长范围
· 支持USB3.0 & Camera Link 接口,提供两种相机输出
· 可用于半导体晶圆检测
应用范围
· 材料筛选
· 透视观察
· 温度观察
相机型号 | 传感器尺寸 | 分辨率 | FPS | 像素大小 | 外形尺寸 | 重量 | 快门 | 数据接口 |
ID3MSWS/UCL | IMX993 SONY/8.9mm | 2,080(H)×1,544(V) | USB3.0/Base 2Tap :12.95fps Medium 4Tap :25.8fps/Full 8Tap : 51.8fps |
3.45μm×3.45μm | CHU(头部):28.5(H)x50(W)x104(D)mm CCU(主体):50(H)x81(W)x117(D)mm |
CHU(头部):120g CCU(主体):168g |
全局快门 | Camera Link/USB3.0 |
ID5MSWS/UCL | IMX992 SONY/11.4mm | 2,576(H)×2,056(V) | USB3.0/Base 2Tap:7.8fps Medium 4Tap :15.7fps / Full 8Tap : 31.4fps |
3.45μm×3.45μm | CHU(头部):28.5(H)x50(W)x104(D)mm CCU(主体):50(H)x81(W)x117(D)mm |
CHU(头部):120g CCU(主体):168g |
全局快门 | Camera Link/USB3.0 |