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H系列

·高精度,高环境适应性,高宽容度,旗舰级单目3D成像模组

·采用大功率激光光源,抗环境光干扰能力极强

·实现中远距离,大物件的高精度,高完整度3D成像

·攻克“薄壁工件、精小型工件”的点云成像利器


广泛适用于工业装配、无序抓取等场景。

型号 H20 L H30 W
尺寸(L*W*H) 627*154*80(mm) 943*154*80(mm)
重量 2.49kg 2.95kg
基线 550mm 860mm
工作视场(推荐工作距离) 1057~2070mm 1521~3800mm
工作视场(近视场(typ)) 800*700mm@1057mm 1300*1000@1521mm
工作视场(远视场(typ)) 1700*1400mm@2070mm 2600*2500@3800mm
曝光模式(蓝光相机) 全局曝光 全局曝光
精度(垂直(Z)) < 0.1% < 0.1%
精度(水平 (X/Y)) < 0.5% < 0.5%
精度(点间距) 0.788mm@1400mm 0.992mm@2300mm
分辨率(深度) 1624*1240 2048*1536
帧率(深度) up to 1.1fps up to 1.1fps
数据输出(深度) 支持 支持
数据输出(点云) wrl、obj、pcd、ply wrl、obj、pcd、ply
数据输出(灰度) 支持 支持
API(应用程序接口) C++、C#、Python、Halcon C++、C#、Python、Halcon
微软操作系统 Windows 10/11 Windows 10/11
LINUX操作系统 Ubuntu 16.04/18.04/20.04 Ubuntu 16.04/18.04/20.04
电源接口 12~30VDC相机供电、触发 12~30VDC相机供电、触发
以太网口 M12 X-CODE, GigE, IEEE1588 M12 X-CODE, GigE, IEEE1588
指示灯(3LED) 红、绿、黄 红、绿、黄
工作温度 0~40℃ 0~40℃
存储温度 -20~70℃ -20~70℃
湿度 20%~80% RH无凝结 20%~80% RH无凝结
防护等级 IP65 IP65
外部直流供电 支持 支持
电源输入 24V DC, ≥2A 24V DC, ≥2A
功耗(瓦) 35W 35W