CREVIS 芯片 IC 内部裂纹检查
13/08/2024 行业
半导体
问题
芯片切割后 IC 边缘出现裂纹
芯片内部裂纹时肉眼无法识别
解决方案
使用 SWIR 检测肉眼不可见的半导体晶圆和芯片中的缺陷
微裂纹检测（高分辨率，高倍率）
成果
使用 SWIR 通过芯片检测内部裂纹，提高产品的产量
与传统 SWIR 传感器相比，分辨率更高，电池尺寸更小，从而降低系统成本
CREVIS 短波红外相机 (SWIR) " HG-A130SW "
苏州市工业园区星湖街328号国际科技园五期4栋801室 
