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CREVIS 芯片 IC 内部裂纹检查

13/08/2024

行业

半导体

问题

芯片切割后 IC 边缘出现裂纹

芯片内部裂纹时肉眼无法识别

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解决方案

使用 SWIR 检测肉眼不可见的半导体晶圆和芯片中的缺陷

微裂纹检测（高分辨率，高倍率）

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成果

使用 SWIR 通过芯片检测内部裂纹，提高产品的产量
与传统 SWIR 传感器相比，分辨率更高，电池尺寸更小，从而降低系统成本

CREVIS 短波红外相机 (SWIR) " HG-A130SW "

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